券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发(fā)展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月26日发布的(de)研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传(chuán)输速(sù)度足够快。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的(de)热(rè)通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据(jù)中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜(guì)功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料(liào)带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材(cái)料使用领域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场(chǎng)规模年均复(fù)合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器(qì)件结(jié)合，二(èr)次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端(duān)的中的(de)成本(běn)占比并不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热(rè)器件有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达(dá)。

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　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的(de)上(shàng)市公司为德(dé)邦科(kē)技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热(rè)材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏糯糯是什么意思，糯糯的说一句什么意思州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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