平板显 示掩膜(mó)版技术生活简单议论文达国际水平 国产产品市占率(lǜ)维持第一

近年来，中国内地已成为全(quán)球(qiú)光电显示行业的中(zhōng)心，显示面板出货量持续(xù)位居全球第一(yī)。Omdia数据显示，2026年中国内(nèi)地6代产能的全球(qiú)占(zhàn)比预计将达到45%左右(yòu)，6代以上产能占比将达到(dào)80%。国(guó)内下游厂商的(de)不断扩(kuò)产，对国(guó)产平板显示掩膜版行业
创(chuàng)造了发展机遇。

在(zài)此背景下，清溢光电凭借领(lǐng)先的技术优势(shì)和优质的产品质(zhì)量，平(píng)板(bǎn)显示掩膜版的业务量持(chí)续攀升(shēng)，并屡屡斩获(huò)高规产品订单。2023年(nián)，公(gōng)司平板显示掩膜版(bǎn)的营业收入达(dá)7.31亿元，同比增长25.42%，取得显著突破。

据了解，合肥清溢在AMOLED、LTPS、Micro LED掩膜版工(gōng)艺技(jì)术与产能方面也取得了不俗(sú)的进展，于报告期内成功开发出6代AMOLED高精(jīng)度掩膜版，通(tōng)过实现技术(shù)自主可控，打(dǎ)破了国外的长期(qī)垄断，进(jìn)一步
缩小(xiǎo)与海外竞争对手的差 距。且合肥清溢新引(yǐn)进的平(píng)板显示掩膜版光(guāng)刻机已于2023年第(dì)三季度末(mò)进(jìn)厂，将(jiāng)在2024年为(wèi)公司贡献新的业绩增(zēng)量。

另一方面，2023年，深圳清(qīng)溢产能利(lì)用率保持 稳
定，加快调(diào)整产品结构的步伐，附加值
较高的FFM、TFT a-Si 等产品出货量呈现较快增
长趋势，产品(pǐn)获得客户认证并逐步量产。

加快(kuài)半(bàn)导体掩膜版(bǎn)技术攻坚(jiān) 积极打造全新增长曲线

报告期内，公司(sī)通过提高
半导体掩膜(mó)版产品的技术能力(lì)及产能(néng)情况(kuàng)，优化半导(dǎo)体掩膜(mó)版的(de)产(chǎn)品结构，同(tóng)时提升细分市场占有率等
举措，有(yǒu)力推动了半导体掩膜(mó)版业务的发展(zhǎn)。2023年(nián)半导体掩膜版业务营收1.44亿元，同比增长41.04%。其中(zhōng)，在ICFoundry产品内(nèi)，功率器件产品的增长较(jiào)快，半导体掩膜版的技术研发持(chí)续获得较快进展(zhǎn)。

在半导体掩膜版领域，SEMI分(fēn)析(xī)指出，半导体掩膜版是晶圆厂所(suǒ)用半导体材料的第三大市场，预计(jì)2023年全球销售额达53亿美元，2024年有望增至(zhì)55亿美(měi)元。根据SEMI数据显示，中(zhōng)国(guó)内(nèi)地(dì)2022年至2026年预计还将新增25座12英寸晶(jīng)圆厂，全球出货占比也将自2022年的(de)22%提升至2026年的(de)25%。晶圆产能转移有望进一步打开掩(yǎn)膜版需求空间，同时，在国内掩膜版技术研发加速趋势下，三方掩膜版厂商有(yǒu)望(wàng)实现市(shì)场份额的(de)快速提升。

目前，公司已实现180nm工艺节点半导体(tǐ)芯片掩膜版(bǎn)的量产，以及150nm工艺节点半导(dǎo)体芯片(piàn)掩(yǎn)膜版(bǎn)的(de)客户测试认证与小规模量产，同时正在推进130nm-65nm的(de)PSM和(hé)OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

佛山清溢一期奠基，“双(shuāng)翼”战略布局，力争(zhēng)全球第一

为贯彻落实“双翼”战略，提升公司 核心竞争力，公司计划投资35亿元建(jiàn)设佛山生产基地。其中(zhōng)，高精度掩膜版生产基地预生活简单议论文计投资20亿(yì)元(yuán)将(jiāng)分三期进(jìn)行；高端半导 体(tǐ)掩膜版生产基地计划投资15亿元亦将(jiāng)分(fēn)三期实施。

截至年报公(gōng)告日(rì)，“高精度(dù)掩膜版生产基地建设项目一期”及“高(gāo)端半导体掩膜版生产基地建设项目一期”均已取(qǔ)得土地(dì)使用权(quán)证书，并基本(běn)完成了设备选型、谈判及订(dìng)购，目前正处于厂(chǎng)房建
设阶段。

日前，公司大力(lì)响应监管层号(hào)召，截至2024年3月(yuè)31日，公司已累计回购(gòu)公(gōng)司(sī)股份1,723,419股，占公司(sī)总股本0.65%，回购(gòu)的股份将在未来适宜的时机全(quán)部用(yòng)于员(yuán)工持股计(jì)划或股(gǔ)权激励。

对于未来的展(zhǎn)望，公司表示将立足中国面向全球，努力保(bǎo)持实现在国(guó)内平板显示用 掩(yǎn)膜版市场份额第一，并在全球平板显(xiǎn)示用掩膜版市场份额中力(lì)争保三争一(yī)。同时(shí)在半导(dǎo)体芯片用掩膜版领域，公司将(jiāng)提(tí)升130nm至65nm半导体芯片用掩膜版的产品精度和产能，同时规划向28nm技(jì)术发展，以(yǐ)加(jiā)强在全球半导体市场的竞争力。

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