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盛美上海2024年一季 度营收9.21亿 元,同比增长49.63%

盛美上海2024年一季 度营收9.21亿 元,同比增长49.63%

4月26日晚间,盛美半(bàn)导体设备(上海)股份有限公司(股票简称:盛(shèng)美上海(hǎi),股票代码:688082)披 露 2024年一季度报告。报告(gào)中可见,受益于国(guó)内半导体行(xíng)业设备需求(qiú)的不断增加(jiā),公司销售订单持续增长,一季度营收(shōu)呈现(xiàn)明显增长。2024年1—3月,公(gōng)司营业收入9.21亿元,同比增长49.63%;归母净利(lì)润8018.34万元,扣非净利润8432.62万元。

作为行(xíng)业领军企 业,盛(shèng)美上海始终致力于成为全球半导体设备重要供应商,为客户提供最先进的半导体设备及工艺解决方 案。同时,公司坚持通过自主研(yán)发(fā),建立完善的知识产权体系,构建了在行业中领先的竞争优势。

值得(dé)关注(zhù)的是,2024年一季度,盛 美上海研发投入(rù)达2.04亿(yì)元,较同期大增109.01%,占营业收入的(de)比例为22.16%,同比增(zēng)加(jiā)6.29个(gè)百分点。此前,盛美上海在2023年度业绩(jì)说明会上表示,公司研发投入增长的方向是现有产品改进(jìn)及工艺开发、新去年分红、经营现金流双双创历史新高,A股“镍王”华友钴业盈利拐点隐现,一季度净利环比暴增产品及新工艺开发,如 在PECVD设备和涂胶显影设备上积极拓展。随着研发投入力度持续(xù)加大,2024年研(yán)发投入(rù)占 营(yíng)业(yè)收入的比例预计稳健(jiàn)保持在15%左右(yòu)。

持续的研发投入使得公司去年分红、经营现金流双双创历史新高,A股“镍王”华友钴业盈利拐点隐现,一季度净利环比暴增获得了丰(fēng)硕(shuò)的研(yán)发成果(guǒ)。截至2023年末,盛美上(shàng)海累计申请专利1113项(xiàng),公司及控股(gǔ)子(zi)公司拥有已获授予专利权435项,包括境内授(shòu)权专利173项,境外授权专利262项,其中发(fā)明专利共计(jì)433项。

依托(tuō)日益增强的研发创新能力,公司已经掌握在半(bàn)导(dǎo)体清洗设备、半导体电镀设备和先进(jìn)封装湿法设备等(děng)领域的(de)核心技术,且仍在不(bù)断进行创新(xīn)迭(dié)代。这些核心技术也在公司销售的产(chǎn)品(pǐn)中得以持续应用并成为公司产品的独特市场优势。此外,公司在近几年推出(chū)的多款拥有自主知识产权的新设备、新工艺,部分核(hé)心技术已达到国内领先或国际领先的水平。

未(wèi)来,公司将努力抓住中国半导体行业的快速发展机遇,充分发挥已有市场地位、技(jì)术优势、工艺积 累和行业经(jīng)验,密切关注全球半导体专用设备行业的前沿技术,持续 跟踪新兴终端(duān)市场的 变化,确保公司产品(pǐn)与市场需求有效结合,不(bù)断更新技术和产 品,保证产品品质、核心技术始终处于中国(guó)行业领先地位,并奋力赶超全球领先 水平。(CIS)

校对(duì):祝甜婷

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