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清纯的女生干起来舒服吗,清纯的女生是不是很招男生喜欢 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

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  券商研报近期指出,AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不(bù)断提高(gāo),推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术(shù)的快(kuài)速发展,提升高性能(néng)导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求来满足(zú)散热需求;下游(yóu)终端应(yīng)用领域(yù)的(de)发(fā)展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

  导热(rè)材(cái)料分类(lèi)繁多,不(bù)同的(de)导热(rè)材料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板(VC)、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热(rè);导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作提(tí)升导热(rè)能力;VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求!导热材(cái)料产业链上市公司一览(lǎn)

  中信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布(bù)的(de)研报中表示,算力需(xū)求提升(shēng),导热材料需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长,AI大(dà)模(mó)型的(de)持续推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法,尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片,以使得芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠,不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时,芯片(piàn)和(hé)封装模组的(de)热(rè)通量也不断(duàn)増大,显著提高导热材料需求

  数据中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增,导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》,2021年,散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%,提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步(bù)发展,数(shù)据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越(yuè)大,叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多(duō),驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

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  分(fēn)析师表示,5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大,对于热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料带来新增量。此外(wài),消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另外,新能源车产销量不断提(tí)升,带动导热材(cái)料需(xū)求。

  东方证券表示,随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及,导热材料使用领域更加多元,在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加,2019-2022年(nián),5G商(shāng)用化带动(dòng)我(wǒ)国导清纯的女生干起来舒服吗,清纯的女生是不是很招男生喜欢热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%,并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài),胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

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  导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体(tǐ)来看,上游所涉及的原材(cái)料主清纯的女生干起来舒服吗,清纯的女生是不是很招男生喜欢(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面,导热材料通(tōng)常(cháng)需(xū)要与一(yī)些器件结合,二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应(yīng)用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领域(yù)。分析人士指出,由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并(bìng)不高,但其扮演的角色非常重(zhòng),因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

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  细分来看(kàn),在(zài)石墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì);导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达。

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AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公(gōng)司(sī)一(yī)览

  在导热材料领域有新(xīn)增项目的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

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  王(wáng)喆(zhé)表示,AI算力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级,预计2030年全球导热(rè)材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主(zhǔ)线:1)先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域(yù),建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2)目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠进口,建议关注突(tū)破(pò)核(hé)心(xīn)技(jì)术(shù),实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

  值得(dé)注意(yì)的是,业内人士表(biǎo)示,我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚,石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺,核心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠进口

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