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北京北站属于哪个区 北京北站在地铁几号线? 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集成电路的(de)作用(yòng)是什么(me),集北京北站属于哪个区 北京北站在地铁几号线?成电路有(yǒu)什么作(zuò)用

  集成电路的作用:

  1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用。

  集成电路的诞生,小规模(mó)的集成电(diàn)路使内容元(yuán)器件的数量(liàng)减少,在零(líng)散(sàn)元器件上(shàng)有了很大的(de)技术提高。

  2、产品性能得到有效提(tí)高。

  将元器件都集(jí)合到了一(yī)起,不仅减少(shǎo)了外电信号(hào)的干(gàn)扰,也在电(diàn)路设计方面有(yǒu)了很大的提(tí)升,提(tí)高了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能(néng)对应一(yī)种电路,将一(yī)种功能集中(zhōng)成一个集成电路,如此一来(lái),在以(yǐ)后应用中,要什(shén)么功能就(jiù)可以应用相应的(de)集成电路,从而(ér)大(dà)大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

  集成电(diàn)路或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路(主要(yào)包括半导体(tǐ)装置(zhì),也(yě)包括被动元件等)小型化的方(fāng)式,并通常制造在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

  前述将电路制(zhì)造在半导体芯片表(biǎo)面上的集成电(diàn)路又称薄膜(mó)(thin-film)集(jí)成(chéng)电路。

  另有一种厚膜(mó)(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元(yuán)件,集成(chéng)到(dào)衬底或线路板所构成的(de)小型化北京北站属于哪个区 北京北站在地铁几号线?电路(lù)。

  本(běn)文是关于单片(monolithic)集(jí)成电路,即薄膜(mó)集成电路。

  集(jí)成电(diàn)路具(jù)有体积小(xiǎo),重量轻,引出线和焊接(jiē)点少,寿命长,可靠(kào)性高(gāo),性能(néng)好等优点,同(tóng)时成本低,便于大(dà)规模生产。

  它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得(dé)到广(guǎng)泛的应用,同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用。

  用集成电路来(lái)北京北站属于哪个区 北京北站在地铁几号线?装配(pèi)电(diàn)子(zi)设备(bèi),其装配密(mì)度(dù)比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备(bèi)的稳定(dìng)工作时间(jiān)也可大大提高。

集成电路的作用是什么?

  集成电路的作用(yòng):

  1、减少(shǎo)元(yuán)器件(jiàn)的(de)使用(yòng)。

  集成电路的诞生,小规(guī)模的(de)集(jí)成电(diàn)路使(shǐ)内容元器(qì)件(jiàn)的数量减少,在零散元器件上有了很(hěn)闷键大的技术提(tí)高。

  2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效(xiào)提高。

  将(jiāng)元器件都集合到了一起,不仅减少了外电信号的干扰,也(yě)在(zài)电路(lù)设计方面有了很(hěn)大的提(tí)升(shēng),提(tí)高了运行速度(dù)。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一种(zhǒng)功能对应一(yī)种电路,将一(yī)种功能集(jí)中成一个集成电路,如此一来,在以后应用中,要什(shén)么功(gōng)能(néng)就可以应用(yòng)相应的(de)集成电路,从而大大方(fāng)便了应(yīng)用。

扩展资料(liào)

  集成电(diàn)路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中是一(yī)种把电路(主要包括半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)装(zhuāng)置,也包括被(bèi)动元件等(děng))小型化(huà)的方式,并通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

  前述将电路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上(shàng)的集成电(diàn)路(lù)又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体(tǐ)设(shè)备和被动元(yuán)件,集成到衬(chèn)底或线路(lù)板袜(wà)亮所构成的(de)小型化电路。

  本文是(shì)关(guān)于单片(monolithic)集(jí)成(chéng)电(diàn)路,即薄膜集(jí)成电路。

  集(jí)成电路具(jù)有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿(shòu)命长,可靠(kào)性高(gāo),性能好等优(yōu)点,同时成(chéng)本低,便(biàn)于大规模生产。

  它(tā)不仅在工(gōng)、民用(yòng)电(diàn)子(zi)设备如收录机(jī)、电(diàn)视机、计算(suàn)机(jī)等方面(miàn)得到广泛的应用,同(tóng)时在军事(shì)、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

  用集(jí)成电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备,其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍(bèi)至几千倍(bèi),设(shè)备的稳定工作时间也可大大(dà)提(tí)高。

  参(cān)考(kǎo)资料(liào)来源:百度百科-集成电路

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