券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的(de)需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材(cái)料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

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　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量(liàng)芯(xīn)片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片(piàn)间的信(xìn)息传输(shū)速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的(de)增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄(báo)化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热材(cái)料市(shì)场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原(yuán)材料(liào)主要(yào)集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动(dòng)力电(diàn)池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器(qì)件有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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