券商研(yán)报近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的(de)发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力(lì)需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱(jù)增(zēng)，导热(rè)材(cái)料(liào)需求(qiú)会(huì)提升。根据(jù)中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数健康码可以扫出个人信息吗，健康码可以扫出个人信息吗据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带(dài)来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场规(guī)模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要(yào)集中(zhōng)在高(gāo)分子(zi)树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发(fā)形成导(dǎo)热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析人(rén)士(shì)指出(chū)，由(yóu)于(yú)导热材(cái)料在(zài)终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州(z健康码可以扫出个人信息吗，健康码可以扫出个人信息吗hōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达(dá)到(dào) 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部(bù)分得(dé)依健康码可以扫出个人信息吗，健康码可以扫出个人信息吗靠进(jìn)口。

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