5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布修正了所谓强化高性能半导(dǎo)体制造(zào)装置(zhì)出(chū)口管制措施的(de)省令，并明确arctan1怎么算出来的，arctan1怎么算？将于(yú)7月23日(rì)实施。日(rì)本此举定会对自身经济、科(kē)技(jì)发展和国际形象造(zào)成反噬(shì)效应(yīng)，最(zuì)终(zhōng)得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布(bù)规则方案时(shí)称(chēng)“我们的出口限制(zhì)并不针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银(yín)三(sān)百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限(xiàn)制高性能半导体(tǐ)设(shè)备出口指(zhǐ)向明确，意图清(qīng)晰(xī)。从去年10月份开(kāi)始，美国就对(duì)华实施了(le)16纳米以下(xià)半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措施，并多次(cì)诱压日本、荷(hé)兰等在半(bàn)导(dǎo)体设备领(lǐng)域具有(yǒu)优势地位(wèi)的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏arctan1怎么算出来的，arctan1怎么算？华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻(zǔ)断中国在尖端(duān)半(bàn)导体领域的技(jì)术发展(zhǎn)进程。日本此(cǐ)次也(yě)正(zhèng)是(shì)顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸和科技(jì)问题政治化、工(gōng)具化(huà)、武(wǔ)器化(huà)，强行割裂半导体(tǐ)全球大(dà)市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来(lái)看(kàn)，日本政府显然在随美遏华上(shàng)底(dǐ)气(qì)不足(zú)。一方面，日本政府(fǔ)难(nán)以承受(shòu)正(zhèng)面(miàn)对抗中国的(de)后果(guǒ)。多(duō)家日本媒体报道(dào)认为，虽然此次(cì)管制措施(shī)未(wèi)点名(míng)中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者问中(zhōng)已经(jīng)明确，中方(fāng)将保留采取措施的权(quán)利(lì)，坚(jiān)决维护自身合法(fǎ)权益。而近日(rì)中国(guó)关(guān)键基础设施(shī)停购美光科技产品，也(yě)足以证明中国在半导体反(fǎn)制方面的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面(miàn)，日本(běn)政府强行(xíng)随美起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国(guó)经(jīng)济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本东京电子(zi)、尼康(kāng)等十几家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自美(měi)国(guó)去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整体对华出口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布(bù)后(hòu)，多家日半导体企业(yè)股价下跌(diē)。对华出口管制(zhì)造成的不(bù)安全感，将迫使(shǐ)日半导体(tǐ)企业调整长期(qī)经营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来发(fā)展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半(bàn)导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发(fā)展和国(guó)际市场(chǎng)稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保大(dà)棒实(shí)施“无(wú)差别攻击(jī)”，这(zhè)既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领(lǐng)域(yù)合作的良好基础，更打(dǎ)伤了(le)日本本国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望(wàng)日(rì)本政府尽快修正(zhèng)错误(wù)，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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