券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料(liào)有(yǒu)合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其(qí)中合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于(yú)均热(rè)；导热填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出(chū)带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封(fēng)装密度已(yǐ)经(jīng)成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一(yī)步(bù)发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在(zài)实现智(zhì)能化的(de)同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多(duō)功(gōng)能方(fāng)向(xiàng打男人脸男人会恨你吗，男人会记得打他脸女人)发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关(guān)注突破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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