券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(甲醚的结构式是什么什么形状，甲醚的结构简式怎么写jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数的数(shù)量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推(tuī)出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为(wèi)一种趋(qū)势。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会(huì)提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布(bù)的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，甲醚的结构式是什么什么形状，甲醚的结构简式怎么写新能源车产销量不断提升，甲醚的结构式是什么什么形状，甲醚的结构简式怎么写带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性(xìng)好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在(zài)石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司(sī)为中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用(yòng)升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注(zhù)意的(de)是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国(guó)技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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