券商研报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快(kuài)速发(fā)展，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以(y三衢道中古诗曾几的几,怎么读，曾几的三衢道中的意思ǐ)同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布(bù)的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速(sù)度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密(mì)度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数(shù)据(jù)中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能(néng)方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热(rè)材(cái)料使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之(zhī)势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通(tōng)常(cháng)需要(yào)与一些器件结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由(yóu)于(yú)导热材(cái)料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核(hé)心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破(pò)核心技术，实(shí)现(xiàn)本(běn)土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是(shì)，业(yè)内(nèi)人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得(dé)依靠进口。

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