券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的(de)需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术(shù)的快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同的(de)导热材料(liào)有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算(suàn)力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子(zi)在实现智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热材料(liào)使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复(fù)合增长高(gāo)达(dá)28%，并有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年(nián)达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)铜祖在古代是干什么的，铜祖是什么用处费电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

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　　在导热材(cái)料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应(yīng)用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导热材料市铜祖在古代是干什么的，铜祖是什么用处(shì)场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的(de)公(gōng)司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯科(kē)技(jì)等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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