券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先(xiā抓一只啄木鸟犯法吗，杀死一只啄木鸟判几年n)进封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足(zú)散(sàn)热需(xū)求(qiú)；下游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料(liào)有不(bù)同(tóng)的特(tè)点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成(chéng)石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动(dòng)算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实(shí)现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和多(duō)功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带(dài)动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化(huà)带动我(wǒ)国导热材(cái)料市(shì)场规模(mó)年均(jūn)复(fù)合增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及(jí)布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由(yóu)于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材抓一只啄木鸟犯法吗，杀死一只啄木鸟判几年料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项目的(de)上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具(jù)有技术和(hé)先(xiān)发优势(shì)的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和(hé)瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心(xīn)原材料我(wǒ)国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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