5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性能(néng)半导体(tǐ)制造装置出口管制(zhì)措施(shī)的(de)省令(lìng)，并(bìng)明确(què)将于7月23日(rì)实施(shī)。日本此举定会(huì)对自身经济、科(kē)技发展和国际形象造(zào)成反(fǎn)噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经绿肥红瘦暗指什么感情和意思，绿肥红瘦暗指什么意思济产业大臣(chén)西村康稔(rěn)曾在公布规则方案(àn)时称“我们的(de)出口限制并不针对某一特定国家”，但(dàn)这(zhè)种“此地无银三百两(liǎn绿肥红瘦暗指什么感情和意思，绿肥红瘦暗指什么意思g)”的说法显然没有说(shuō)服(fú)力。

　　事实上(shàng)，日本政府限(xiàn)制高(gāo)性(xìng)能半导体设备出口(kǒu)指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设(shè)备出口(kǒu)管制措施，并(bìng)多次(cì)诱压日本、荷(hé)兰等在半导体(tǐ)设备(bèi)领域具(jù)有优势(shì)地位的国(guó)家紧跟(gēn)其脚步，形成(chéng)美(měi)日荷半(bàn)导体(tǐ)遏(è)华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域(yù)的技术发展进程。日(rì)本此次(cì)也正是顺应美国政府(fǔ)要求，强(qiáng)化对抗(kàng)中国(guó)的姿态，与美国(guó)沆(hàng)瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割(gē)裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加(jiā)大尖(jiān)端半导体领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承(chéng)受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为(wèi)，虽然此次管(guǎn)制(zhì)措施未(wèi)点名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中(zhōng)国商务(wù)部在5月(yuè)23日的(de)答(dá)记者(zhě)问(wèn)中已经明确，中(zhōng)方将保(bǎo)留(liú)采取措施的权利，坚决(jué)维护自身合法权(quán)益。而近日中国关键基(jī)础设施停购美光科(kē)技产品，也(yě)足以证明中国在半导体反制方(fāng)面的工具(jù)储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则(zé)实施(shī)后(hòu)，日(rì)本东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十(shí)几家企(qǐ)业的经营将受(shòu)到(dào)直接影响。而自美(měi)国(guó)去年10月实施对华出口管制以来(lái)，日本(běn)半导(dǎo)体企业整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多家日(rì)半导体(tǐ)企(qǐ)业股价下(xià)跌(diē)。对华(huá)出(chū)口管制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日半(bàn)导体企业(yè)调整长期经营战略，为日本(běn)半导(dǎo)体产业(yè)的未来发展增添了极大(dà)不(bù)确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导体领域(yù)分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国(guó)际市场稳定作出了(le)突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措，日本(běn)政府近年来(lái)不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无(wú)差(chà)别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸(mào)科技领域合作的良(liáng)好基础，更(gèng)打伤了日本本国(guó)企业(yè)的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政(zhèng)府尽快修正错误，回到(dào)中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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