5月23日，日本经(jīng)济产业省(shěng)宣布(bù)修正了所谓强化(huà)高(gāo)性能半导体制造装置出口管制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实(shí)施。日本此举定会对自身经(jīng)济、科(kē)技发展(zhǎn)和国际(jì)形象造(zào)成反噬效应，最终得不(bù)偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口(kǒu)限制并不针(zhēn)对某一特定国家(jiā)”，但这种“此(cǐ)地无(wú)银(yín)三(sān)百两”的(de)说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实(shí)上，日本政府限(xiàn)制(zhì)高性(xìng)能半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管(guǎn)制措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具有优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日(rì)荷(hé)半导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖(jiān)端半导(dǎo)体(tǐ)领域(yù)的技八千米多少公里(jì)术发(fā)展进程。日本此次也正是顺应美国政府要(yào)求(qiú)，强(qiáng)化(huà)对抗中国的(d八千米多少公里e)姿态，与美(měi)国沆瀣(xiè)一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造(zào)封闭“小圈(quān)子”，加大尖端(duān)半(bàn)导(dǎo)体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来(lái)看，日本政府显然在(zài)随美遏华(huá)上(shàng)底气(qì)不足。一(yī)方面，日(rì)本政(zhèng)府难以承受(shòu)正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报(bào)道认为，虽(suī)然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一定会引发中国的(de)“强(qiáng)烈(liè)反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日(rì)的答记者问中已(yǐ)经明确，中方将保留(liú)采(cǎi)取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身合(hé)法权益。而(ér)近日中国关键基础(chǔ)设施停购美光科技产品，也足(zú)以证明中国在半(bàn)导体反制(zhì)方(fāng)面的工(gōng)具储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另一方面(miàn)，日本政(zhèng)府强行随美起舞只会损害本(běn)国(guó)经济利益。在限(xiàn)制出(chū)口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业(yè)的经营将受到直接(jiē)影响。而自美国去年10月实施对华出(chū)口(kǒu)管制以来，日本半导体企业整(zhěng)体(tǐ)对华出(chū)口额(é)已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后(hòu)，多(duō)家日半导体企业股价(jià)下跌。对华出口管制造成的不安全感(gǎn)，将迫(pò)使日半导体企业调整长期(qī)经营战略，为(wèi)日本半导(dǎo)体产业的未来发(fā)展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国(guó)在半(bàn)导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国(guó)际市场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施(shī)“无差别攻击”，这(zhè)既(jì)打伤了中日半导(dǎo)体等经贸科(kē)技领域合作(zuò)的良好基础(chǔ)，更打(dǎ)伤(shāng)了(le)日本本国企(qǐ)业的发展(zhǎn)信心和前(qián)景。希望日(rì)本政府尽快修(xiū)正错误，回到(dào)中日(rì)合作共(gòng)赢的(de)正轨。

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