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皖d是哪里的车牌号,皖d是哪里的车牌号码 经济日报刊文:日本限制半导体设备出口必遭反噬

  5月23日,日本经济产(chǎn)业(yè)省宣布(bù)修正了所谓强化高性能半导(dǎo)体制造(zào)装(zhuāng)置出口管(guǎn)制措施(shī)的省令,并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身经济、科(kē)技发展和(hé)国际形象(xiàng)造成反噬效(xiào)应(yīng),最终(zhōng)得不偿失。

  日本经济(jì)产业大臣西(xī)村康稔曾在公布规则(zé)方案时称(chēng)“我们的(de)出口限制并不针对某一特(tè)定国家”,但这种“此(cǐ)地无(wú)银三百两(liǎng)”的说法显然没有说服力。

  事实上(shàng),日(rì)本政府(fǔ)限制高性能半导体设备出口(kǒu)指向明(míng)确(què),意图清晰。从去年(nián)10月(yuè)份(fèn)开始,美(měi)国就对(duì)华实施了16纳米以下(xià)半导体(tǐ)设备出口(kǒu)管制措施,并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备领域(yù)具有优势地(dì)位的国家紧(jǐn)跟其脚步,形成美日荷半导(dǎo)体遏华(huá)同盟,试图通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进(jìn)程。日本(běn)此次(cì)也正是顺应美(měi)国政府(fǔ)要(yào)求,强(qiáng)化对抗中国的(de)姿态,与美(měi)国沆瀣一气,将经贸(mào)和科技问题政治(zhì)化、工具化、武器化(huà),强行割裂半导体全球大市场,塑(sù)造封闭“小圈子”,加大(dà)尖端半导体领域对华遏(è)制打压力度。

  从(cóng)西村康稔的解释来看,日本政府显然(rán)在随美遏华(huá)上底(dǐ)气不足。一方(fāng)面,日(rì)本(běn)政府难(nán)以(yǐ)承受正面对抗中国(guó)的后果。多家日(rì)本媒体(tǐ)报(bào)道认为,虽然此次管制措施(shī)未点(diǎn)名中国(guó),但一(yī)定会引发中国的“强烈(liè)反制措(cuò)施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中已经(jīng)明确(què),中(zhōng)方将(jiāng)保留采取措施(shī)的(de)权利,坚决维护自身(shēn)合(hé)法权(quán)益。而近日中国关键基础设施停购美光科技(jì)产品,也足以证明中(zhōng)国在半导体反制方面的工具(jù)储备(bèi)十分丰富。

  另一方面,日本政(zhèng)府强行随美起舞只会损害本国经济利益。在限制(zhì)出口规(guī)则实(shí)施后,日本东京(jīng)电子、尼(ní)康等十几家企(qǐ)业的(de)经营将(jiāng)受到直(zhí)接影(yǐng)响。而自美国(guó)去年(nián)10月(yuè)实施对(duì)华出口管制(zhì)以来,日本半(bàn)导(dǎo)体企业整体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后(hòu),多家日半导体企业股价下(xià)跌。对(duì)华出(chū)口管制造成的不安全(quán)感,将迫(pò)使日半导体企业调整长期经营战略(lüè),为皖d是哪里的车牌号,皖d是哪里的车牌号码(wèi)日本半导体产(chǎn)业的未(wèi)来发展增(zēng)添了极大不确(què)定性。

  长(zhǎng)久以来,中日两(liǎng)国在半导体领域分(fēn)工明确(què),合作紧密,为世界半导体产业发展和(hé)国际(jì)市(shì)场稳(wěn)定作出了(le)突出(chū)贡献。然而,为配合美遏(è)华举(jǔ)措(cuò),日本政(zhèng)府近年来不(bù)惜挥(huī)舞经济安(ān)保大棒(bàng)实(shí)施“无差别攻击”,这(zhè)既打(dǎ)伤了中日半导皖d是哪里的车牌号,皖d是哪里的车牌号码体等经贸(mào)科(kē)技领域合作的(de)良(liáng)好(hǎo)基础,更(gèng)打(dǎ)伤了日本本(běn)国企(qǐ)业(yè)的发展信(xìn)心和前景(jǐng)。希望日本政府尽快修正(zhèng)错误,回(huí)到(dào)中日合作(zuò)共赢的正轨。

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