券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料(liào)需求来(lái)满足散热(rè)需求；下(xià)游(yóu)终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的(de)研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离(lí)短的范围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也(yě)不(bù)断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的(de)算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于(yú)热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量标准大气压和常温常压，常温下的标准大气压>。此外(wài)，消费(fèi)电子(zi)在实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材料市场规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端(duān标准大气压和常温常压，常温下的标准大气压)用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二次开发(fā)形(xíng)成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回(huí)天(tiān)新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道(dào)领域，建议(yì)关注(zhù)具(jù)有技术和先发优势(shì)的公(gōng)司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。<标准大气压和常温常压，常温下的标准大气压/p>

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。