券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材料需求来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均(jūn)热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动算力需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提(tí)高封(fēng)装密(mì)度已经成为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热(rè)管理(lǐ)的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化16英寸是多少厘米，16英寸是多少厘米长带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均复(fù)合增(zēng)长高(gāo)达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料(liào)产业(yè)链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材(cái)料(liào)主要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热(rè)16英寸是多少厘米，16英寸是多少厘米长16英寸是多少厘米，16英寸是多少厘米长span>器件有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和(hé)先发(fā)优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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