券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的(de)快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动(dòng)了导热(rè)材料的(de)需(xū)求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是用于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可(kě)以(yǐ)同时(shí)起到(dào)均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗吴亦凡的案件是怎么回事，吴亦凡事件立案了吗占(zhàn)数据(jù)中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快(kuài)速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等(d吴亦凡的案件是怎么回事，吴亦凡事件立案了吗ěng)领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规(guī)模均在(zài)下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常(cháng)需要(yào)与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中的(de)成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利(lì)能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有布局的(de)上(shàng)市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公(gōng)司(sī)德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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