券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域(yù)的发展也(yě)带(dài)动了(le)导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均(jūn)热；导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升我国最穷的5个城市，哪一个省最穷(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型的持续(xù)推出带(dài)动算力(lì)需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元我国最穷的5个城市，哪一个省最穷，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终端(duān)用(yòng)户(hù)四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方我国最穷的5个城市，哪一个省最穷(fāng)面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和先发(fā)优势(shì)的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术，实(shí)现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝(jué)大(dà)部(bù)分得依(yī)靠进(jìn)口。

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