射频芯片(piàn)领域面临变(biàn)局，下游市场增速(sù)放缓叠加进入竞(jìng)争红海，海外巨头已开始寻求业务转型。

　　今(jīn)日，射频芯片(piàn)厂商慧(huì)智微(wēi)正式(shì)在科创(chuàng)板上市(shì)。公司股价(jià)开盘(pán)破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌(diē)去8.94％，目前总(zǒng)市值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资本热捧(pěng)。据(jù)公司上(shàng)市文(wén)件，慧智微于2018年末(mò)开始进入(rù)融资快车(chē)道(dào)，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大基(jī)金二期(qī)、红杉中国(guó)、IDG资本、光速中国以及金沙江创投等一系列外(wài)部(bù)机构股东(dōng)。截至上市前，大基(jī)金二(èr)期(qī)、广发信德(dé)以及(jí)金沙江创投为持股达5％以(yǐ)上(shàng)的(de)外部机(jī)构股东，持股(gǔ)比(bǐ)例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一提的是，与慧(huì)智微(wēi)产品结构相似的唯(wéi)捷(jié)创芯(xīn)，上(shàng)市(shì)首(shǒu)日也走出了破(pò)发的(de)行情，该公司股价于去年下半年触底回(huí)升(shēng)，但(dàn)截(jié)至今日收盘股价仍略低于(yú)发行价。

　　二级市场遇冷背(bèi)后(hòu)，是射(shè)频(pín)领域正面(miàn)临变局。目前，正射频需(xū)求走向(xiàng)疲(pí)软。Yole数据显示，由于(yú)智(zhì)能手机增速(sù)放缓以及5G普(pǔ)及潜力有限等因素影响，预计到2028年射频前端市场年复合增长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨(jù)头，近年来也在(zài)响应(yīng)市场变化谋求射频芯片(piàn)业务以外的转(zhuǎn)型(xíng)。

　　《科创板日报》记者(zhě)注意到，当(dāng)前，射频领域仍有飞(fēi)骧科技、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期(qī)等(děng)多个知名资方

　　公开资料显示，慧智微成立(lì)于2011年，主营(yíng)业务为射频前端芯片及模(mó)组的研发、设计(jì)和销售，下游应用领域(yù)主(zhǔ)要包(bāo)括智能(néng)手机以及物联(lián)网，客户包括(kuò)三星、OPPO等(děng)智能手机品牌(pái)，闻泰科技(jì)等移动终端设备ODM厂(chǎng)商，以及移远通信等无线通信模组厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公司(sī)分别实现(xiàn)营业(yè)收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及3.57亿元；公司当(dāng)前仍处于亏损状态，净亏损(sǔn)额分别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对(duì)于公司亏损持续(xù)的原因(yīn)，慧智(zhì)微在招股文件中(zhōng)称，是由于持续(xù)进行高额研发投入；下游客户集中且(qiě)具有产(chǎn)品验证周期，尚未形成(chéng)规模效应；市场竞争激(jī)烈，叠加(jiā)下游去库存周期影(yǐng)响，公司产品毛利(lì)空间受挤压。

　　研发投入方面，近三(sān)年(nián)的(de)总额分别为(wèi)7588.54万元、1.16亿元为什么管拜登叫拜振华？ 拜登是哪年出生(yuán)以及1.85亿元，占(zhàn)营收比例分(fēn)别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三年公司(sī)的综合(hé)毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业(yè)头部卓胜微(wēi)50％左右的毛利率(lǜ)水平，也不及和慧智微产品(pǐn)结构(gòu)更接近的唯(wéi)捷(jié)创(chuàng)芯，后者毛利率为30％上下(xià)。

　　在自身造(zào)血能力(lì)不(bù)足，但仍要抓紧扩大规(guī)模的(de)情况(kuàng)下，慧(huì)智微开启了对外融资之路。公开信(xìn)息(xī)显示，公司于2018年末开始进入融资(zī)快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年(nián)，其(qí)在一年内完(wán)成了三轮融资，众(zhòng)多知名资方，包括大基金二期(qī)、元禾璞华(huá)、红杉中国(guó)、IDG等也是在这一(yī)阶段对慧智微(wēi)进入(rù)了(le)慧(huì)智微的股东序(xù)列。

　　据招股书，截至IPO前，大(dà)基金二期、广发信德以及(jí)金沙(shā)江创投为持股达5％以上的外部机构股(gǔ)东，持股(gǔ)比例分(fēn)别(bié)为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财(cái)联(lián)社创投通-执中数据显示(shì)，从当前的股价情况(kuàng)看，大基金二(èr)期在投资慧智(zhì)微(wēi)的(de)近两年时间里(lǐ)，实现了近(jìn)2.5倍的(de)账(zhàng)面回报，而较(jiào)大基金二期晚3个(gè)月进入、并在后一轮持续加注的红杉中国，平均(jūn)持(chí)股成本增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变(biàn)局

　　慧智微招股书显(xiǎn)示，公司目前有超(chāo)过接近67％的收入来自(zì)于手(shǒu)机领(lǐng)域。当前(qián)，智能手机出货量的大幅下降，已(yǐ)经对慧(huì)智微(wēi)的(de)业(yè)绩造(zào)成了(le)冲(chōng)击，而市场(chǎng)对智能手机未(wèi)来增速持(chí)续放缓(huǎn)的预期(qī)，也让(ràng)资本市(shì)场对包括慧智(zhì)微在内的射频(pín)芯片(piàn)厂(chǎng)商做出了重新思考。

　　根据Yole的(de)数(shù)据，2021年射频(pín)前端的市场为190亿美(měi)元以(yǐ)上，2022年由于手(shǒu)机市场的下滑(huá)，射(shè)频(pín)前端市场规(guī)模与(yǔ)2021年的市场相差(chà)无几(jǐ)。而接下来，由于智能手机的(de)温和增(zēng)长以及5G普及的潜力有限，预计(jì)到2028年射频前端的市场年复合增(zēng)长率约为5.8％，将达到(dào)269亿美元。

　　与慧智(zhì)微有着相似产(chǎn)品(pǐn)结(jié)构(gòu)，同样在IPO前获豪华股东突击入股的(de)射频(pín)龙头唯捷创(chuàng)芯，在去年4月科创板上市(shì)时，也遭遇(yù)了破(pò)发的行(xíng)情(qíng)，上市首日(rì)跌36％。尽管在去(qù)年10月(yuè)跌至30元每股的价格后止跌回升，但(dàn)截至(zhì)今日收盘，唯捷创芯(xīn)股价仍低于66.6元(yuán)/股的(de)发行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯(xīn)片(piàn)领域的(de)巨头(tóu)厂商都在(zài)谋(móu)为什么管拜登叫拜振华？ 拜登是哪年出生求转型，拓展射频以外的业务领域(yù)。以Qorvo为(wèi)例，除了原有的(de)射(shè)频(pín)芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产(chǎn)品，下(xià)游触(chù)角延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射频(pín)领(lǐng)域正(zhèng)呈现出(chū)一片红海的竞争格局，由于入局(jú)者众(zhòng)，且(qiě)产(chǎn)品仍集中(zhōng)在(zài)中低(dī)端市场(chǎng)，各射频(pín)芯片厂(chǎng)商只能再(zài)卷(juǎn)价(jià)格，进一步(bù)压(yā)低了自身的(de)利润空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林此前(qián)曾表示(shì)，国产射频前端芯片杀价已经无底线，而预计未来每个射频细分赛道(dào)还会有(yǒu)更多竞争(zhēng)者进(jìn)入(rù)，往后三年射频芯(xīn)片厂(chǎng)商将面临更大的生存和竞争压力(lì)。

　　目前，一级市(shì)场(chǎng)对射频芯(xīn)片(piàn)厂商的关注亦有(yǒu)所下(xià)降，截(jié)至目前，今年共有9家射频芯片厂商(shāng)宣布完成(chéng)融资，而(ér)在2021年上半年，这(zhè)个数据是近50家，且投资(zī)机构涵盖了投资机构(gòu)涵盖了中金资本、红杉资本中(zhōng)国、小(xiǎo)米长(zhǎng)江产业基金(jīn)、深创投(tóu)等(děng)知名机构(gòu)。

　　当前，射频领域仍(réng)有飞骧科技、康(kāng)希(xī)通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　慧智微(wēi)在招股书中表示，本次IPO募得资金将用于(yú)芯片(piàn)测(cè)设中心(xīn)建设、总部基(jī)地及上(shàng)海和广州研发中心建设以及(jí)补充(chōng)流(liú)动(dòng)资金。具(jù)体(tǐ)战略规划方(fāng)面，其表(biǎo)示将(jiāng)巩固(gù)在5G射频前(qián)端领域取得的市(shì)场地位(wèi)，增加头部客户的市场份额；技(jì)术上(shàng)跟进射频前(qián)端技(jì)术迭代，优化可重构技术(shù)框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用；产品上(shàng)加大对上(shàng)游滤波(bō)器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛(kǎn)的产品系列。

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