申万一级(jí)的半导体行业涵(hán)盖消费电(diàn)子(zi)、元(yuán)件等6个二级子行(xíng)业，其中市值权(quán)重最大的(de)是半导(dǎo)体行(xíng)业，该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家芯(xīn)片战略发展的重点领域，半导(dǎo)体(tǐ)行业具备研(yán)发技术(shù)壁垒、产品国产替(tì)代化、未来前(qián)景广阔(kuò)等(děng)特点，也因此(cǐ)成为(wèi)A股市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国际(jì)、韦尔(ěr)股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企业数量达到16家，无(wú)论是头(tóu)部千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量，均位居科技类行业前(qián)列。

　　金融界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)发现，半(bàn)导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年(nián)快(kuài)速发展，市场规模(mó)不(bù)断(duàn)扩(kuò)大，毛利率稳步提升(shēng)，自主研发的环境下，上市公司科技(jì)含量(liàng)越来越高。但与(yǔ)此(cǐ)同时，多数上市公(gōng)司(sī)业绩高光时刻在2021年，行业(yè)面临短(duǎn)期库存(cún)调整、需求萎缩(suō)、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖(bó)子等因素制约，2022年多数(shù)上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)业(yè)绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛利率(lǜ)下滑，伴随(suí)库存风险加大。

　　行业营收规(guī)模创新(xīn)高(gāo)，三(sān)方面因素(sù)致(zhì)前5企(qǐ)业市占率下滑(huá)

　　半导体行(xíng)业的(de)132家公(gōng)司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元，复合增长(zhǎng)率为(wèi)22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年营收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营(yíng)收(shōu)体量来看，主营(yíng)业务为半(bàn)导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰科(kē)技，从2019至2022年(nián)连续4年(nián)营收居行(xíng)业首位，2022年(nián)实现(xiàn)营收580.79亿(yì)元，同(tóng)比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营初一有几门课程 都学什么科目，初二有几门课程(yíng)收稳步增长，但半导(dǎo)体行业上市(shì)公司(sī)的营(yíng)收集中度却在下滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历年(nián)营收排名(míng)前5的(de)企业，2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元，占行业(yè)营收(shōu)总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收占(zhàn)比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居(jū)前5的(de)企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　至于(yú)前5半导(dǎo)体公司营收(shōu)占比下滑，或(huò)主(zhǔ)要由三方面(miàn)因(yīn)素(sù)导致。一是如(rú)韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速(sù)放缓，低于行业平均(jūn)增(zēng)速。二是(shì)江(jiāng)波龙、格(gé)科微、海光(guāng)信息(xī)等营收体量居(jū)前的企业不断(duàn)上市，并在(zài)资(zī)本助力之下营收快速增长。三(sān)是(shì)当半导(dǎo)体行业处于国产替代化、自主研发背景下的高成长(zhǎng)阶段时，整个市场(chǎng)欣(xīn)欣向荣(róng)，企业营收(shōu)高速增长，使得集中度分(fēn)散。

　　行业(yè)归母净利润(rùn)下(xià)滑(huá)13.67％，利润正增长企业占比不足五成

　　相(xiāng)比(bǐ)营收，半导体行业的归母净利润(rùn)增(zēng)速更快，从2018年(nián)的(de)43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到(dào)电子产品全球销(xiāo)量(liàng)增(zēng)速放缓、芯片库存高(gāo)位(wèi)等因素影响，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体(tǐ)公司来看，归母(mǔ)净(jìng)利润正增长企业(yè)达(dá)到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为(wèi)亏损(sǔn)，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也(yě)有18家企业(yè)净(jìng)利润增(zēng)速(sù)在100％以上(shàng)，12家企业增速(sù)在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导体企(qǐ)业归母净(jìng)利润增(zēng)速(sù)区间

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增(zēng)速(sù)优异(yì)的(de)企业来看，芯原股份(fèn)涵盖芯(xīn)片设计、半(bàn)导体IP授(shòu)权(quán)等业务矩阵，受益于(yú)先进的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备以及强大(dà)的设计(jì)能力，公司(sī)得到了相关(guān)客(kè)户的广泛(fàn)认可。去年(nián)芯原股(gǔ)份(fèn)以(yǐ)455.32％的增(zēng)速(sù)位列半导体(tǐ)行(xíng)业之(zhī)首，公司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净(jìng)利润(rùn)体量排名行业(yè)第92名，其较快(kuài)增速与(yǔ)低基数效应有关(guān)。考虑利(lì)润基数，北方华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至(zhì)23.53亿元，同(tóng)比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)增速居(jū)前(qián)的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半导体行(xíng)业经营风险分(fēn)析时，发现存(cún)货周转率(lǜ)反映了分立器件、半导(dǎo)体设备等相(xiāng)关产品的周(zhōu)转情况，存(cún)货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)下滑(huá)，意味产(chǎn)品(pǐn)流(liú)通速(sù)度变慢(màn)，影(yǐng)响企业现金流(liú)能力，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势(shì)，2022年(nián)降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的(de)是，存货周(zhōu)转率这(zhè)一经营风险指标(biāo)反映(yìng)行业是否面临库存风险，是否出现供(gōng)过(guò)于(yú)求的局面(miàn)，进而对股价表现有(yǒu)参考(kǎo)意义。行业整体而言，2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平，该年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年(nián)存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具(jù)体来看(kàn)，2022年半导(dǎo)体行(xíng)业存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率同比(bǐ)增(zēng)长的13家(jiā)企业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存货周转率同比下滑的116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年(nián)平(píng)均同(tóng)比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明(míng)存(cún)货质量(liàng)下滑的企业，股价表(biǎo)现也(yě)往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中(zhōng)上(shàng)位置的企业，2022年存货(huò)周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均低于行业中位水平。而股价(jià)上，两股2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的(de)10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳步提(tí)升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上市公司整(zhěng)体毛利(lì)率呈现抬升态势，毛(máo)利率中位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代(dài)升级(jí)、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业毛(máo)利率中位数

　　制图(tú)：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛(máo)利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分点(diǎn)，与上游(yóu)硅料等原材料价(jià)格上涨、电子(zi)消费(fèi)品需(xū)求放(fàng)缓至(zhì)部分芯片元件降价销(xiāo)售等因素有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑5个(gè)百分(fēn)点(diǎn)以上企业达(dá)到27家，其中富满微2022年毛(máo)利(lì)率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这两(liǎng)方面原(yuán)因有关。

　　有10家(jiā)企业毛利率在60％以上，目前(qián)行(xíng)业(yè)最(zuì)高的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营(yíng)体量较(jiào)大(dà)的公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居(jū)前的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用(yòng)增(zēng)长四成(chéng)，研发占比不断(duàn)提升

　　在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研发上行(xíng)趋势的(de)背景下，国内半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业需要(yào)不断(duàn)通(tōng)过研发投入，增(zēng)加企业(yè)竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改观带来(lái)正向(xiàng)促(cù)进(jìn)作用。

　　2022年(nián)半导体行业累(lèi)计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿(yì)元(yuán)，较(jiào)2021年增(zēng)长28.78％，研发(fā)费用(yòng)再创新高。具(jù)体公司而言，2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元，这一数据(jù)表明2022年(nián)半数企业研(yán)发费用同比(bǐ)增长44.55％，增(zēng)长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研(yán)发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)，32家企(qǐ)业(yè)增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增(zēng)长(zhǎng)100％以上(shàng)。

　　增长(zhǎng)金额来看(kàn)，中芯国际、闻(wén)泰科(kē)技(jì)和(hé)海光信(xìn)息，2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上(shàng)居前。综合研发费用(yòng)增长率和增长(zhǎng)金(jīn)额，海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等(děng)企(qǐ)业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光(guāng)国(guó)微2022年研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年(nián)推出了国(guó)内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种(zhǒng)集成(chéng)电(diàn)路产(chǎn)品(pǐn)进入C919大(dà)型客机供应链，“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通信网络设(shè)备用石英谐振器产业(yè)化”项目顺(shùn)利(lì)验(yàn)收。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用居(jū)前(qián)的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占营(yíng)收比重来看，2021年半导体行业的(de)中位(wèi)数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研发(fā)意愿增强，重视资金投入(rù)。研发费用占比20％以(yǐ)上的(de)企业达到40家，10％至20％的(de)企业达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不仅连(lián)续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研发高占比又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在众(zhòng)多行业领域中的(de)头部公司实现(xiàn)了批量销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

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