券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为(wèi)代(dài)表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛(fàn)应用(yòng)的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要(yào)用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiple5k是多少钱 5k是什么意思t技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息(xī)传(chuán)输(shū)速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本(běn)普(pǔ)及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要(yào)与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器件并最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等(děng)领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算5k是多少钱 5k是什么意思力(lì)赋能(néng)叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术(shù)和(hé)先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表示(shì)，我国外导热(rè)材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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