券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要(yào)用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，<馈赠的意思strong>算力需求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的(de)要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热(rè)材料带(dài)来新(xīn)增量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消费电(diàn)子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功能方(f馈赠的意思āng)向发(fā)展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材(cái)料(liào)使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增(zē馈赠的意思ng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规(guī)模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原(yuán)材(cái)料主要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于消(xiāo)费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技(jì)、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热(rè)材(cái)料核(hé)心材仍(réng)然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：营口焊闯人力资源有限公司 馈赠的意思