券商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求(qiú)不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数(shù)级(jí)增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的(de)持续推出(chū)带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通(tōng)量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带(dài)动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下(xià)游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原(yuán)材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下(xià)游方面，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器(qì)件结(jié)合，二(èr)次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析(xī)人士(shì)指出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的(de)中的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注具有技术(shù)和先(xiān)发(fā)优势(shì)的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材(cái)仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料纵有万般不舍的下一句是什么成语，纵有万般不舍啥意思我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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