5月23日，日本经济产业(yè)省宣(xuān)布(bù)修(xiū)正了所(suǒ)谓(wèi)强化高性能(néng)半导体制造装置出口管制措(cuò)施的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本此举美国为什么打伊拉克，伊拉克现在归美国管吗定会对(duì)自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西(xī)村康稔曾(céng)在(zài)公布规则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一(yī)特(tè)定国(guó)家(jiā)”，但这(zhè)种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然没有说(shuō)服力(lì)。

　　事实(shí)上，日本政府限制(zhì)高性能半导体(tǐ)设备出口指(zhǐ)向明(míng)确，意(yì)图清晰。从(cóng)去(qù)年10月(yuè)份(fèn)开始，美国(guó)就(jiù)对华实施了(le)16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压(yā)日本(běn)、荷兰等(děng)在半导(dǎo)体设备(bèi)领域具(jù)有(yǒu)优势地(dì)位的国家紧(jǐn)跟其脚步(bù)，形成美日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通(tōng)过出口管(guǎn)制(zhì)阻断中国在尖端半导体领域的技(jì)术发展(zhǎn)进程。日本此次也(yě)正(zhèng)是顺(shùn)应美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化(huà)对抗(kàng)中(zhōng)国的姿态，与美(měi)国沆瀣一(yī)气，将经贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大(dà)市场(chǎng)，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西(xī)村康(kāng)稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足(zú)。一方(fāng)面，日本政府难以(yǐ)承(chéng)受正(zhèng)面(miàn)对抗中国(guó)的(de)后果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此(cǐ)次(cì)管制措施未(wèi)点名(míng)中国，但一定(dìng)会引发中国(guó)的(de)“强烈反制(zhì)措(cuò)施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者问中已经明确，中方将保留(liú)采取(qǔ)措(cuò)施的权利(lì)，坚决维(wéi)护自身(shēn)合法权(quán)益。而(ér)近(jìn)日中国关(guān)键基础设施(shī)停购(gòu)美(měi)光科(kē)技产品，也足以证明(míng)中国在半导体反制方面(miàn)的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害(hài)本国(guó)经济利益。在限制出口规则(zé)实(shí)施后(hò美国为什么打伊拉克，伊拉克现在归美国管吗u)，日本东京电(diàn)子、尼(ní)康等(děng)十(shí)几家企业的经营将受到直(zhí)接(jiē)影响。而自美(měi)国(guó)去年10月实(shí)施对华出(chū)口管制以来，日本(běn)半导体企业(yè)整体对(duì)华(huá)出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日(rì)半导体企业股价下跌。对(duì)华出口管(guǎn)制造成的不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫(pò)使日半(bàn)导体企业调(diào)整长期经营战略，为日本半导体产业的未(wèi)来发展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中日两国(guó)在半导体领域分工明确(què)，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定(dìng)作(zuò)出了突出贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济(jì)安保(bǎo)大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等经贸科技领域合(hé)作的良好基础(chǔ)，更(gèng)打伤了日本本国(guó)企业的(de)发展信心和前(qián)景。希(xī)望日(rì)本政府尽快(kuài)修正错误(wù)，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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