券商(shāng)研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的(de)发展(zhǎn)也带动了(le)导热(rè)材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用的(de)导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的持(chí)续(xù)推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与(yǔ)日(rì)俱增(zēng)，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的(de)增多，驱动绥芬河从我国流入哪个国家的境内河流，绥芬河从我国流入哪个国家的境内最多导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望快速增(zēng)长。

绥芬河从我国流入哪个国家的境内河流，绥芬河从我国流入哪个国家的境内最多c="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/3b0e05507dce21a58587d1e67a989b2e.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求(qiú)！导(dǎo)热材(cái)料产业链上市(shì)公司一(yī)览(lǎn)">

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功(gōng)耗更(gèng)大，对于(yú)热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材(cái)料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消(xiāo)费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材(cái)料市(shì)场规(guī)模年均复合(hé)增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)绥芬河从我国流入哪个国家的境内河流，绥芬河从我国流入哪个国家的境内最多ong>原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及(jí)的(de)原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热(rè)器(qì)件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热(rè)材料(liào)在终(zhōng)端的中的(de)成本(běn)占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的(de)上(shàng)市公司为中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目(mù)的(de)上市(shì)公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关(guān)注具有技术(shù)和先发优势的(de)公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富(fù)烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较(jiào)晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。