券商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需(xū)求；下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用领域的(de)发(fā)展也(yě)带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材(cái)料主要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力(lì)需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也(yě)不断増大(dà)，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导(dǎo)热(rè)材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国(guó)信通院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据(jù)中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的(de)原材料主要(yào)集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等(děng)。下(xià)游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成(chéng)本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

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　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、改造文章的祖师是谁 改造文章的祖师爷是谁碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热(rè)材料(liào)发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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