射频(pín)芯(xīn)片领域面临变局，下游(yóu)市(shì)场(chǎng)增速放缓叠(dié)加进入竞(jìng)争红海，海(hǎi)外(wài)巨头已开始寻(xún)求业务(wù)转(zhuǎn)型。

　　今日(rì)，射频芯片厂商慧(huì)智微正式在科创板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智(zhì)微(wēi)报19.05元/股(gǔ)，较发行(xíng)价跌去(qù)8.94％，目(mù)前总市(shì)值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在一级(jí)市场受到资本热捧。据公司上(shàng)市文件，慧智微于(yú)2018年末开始(shǐ)进入融资(zī)快(kuài)车(chē)道，先后引入了华(huá)兴资本、元禾璞华、大基(jī)金(jīn)二期、红杉中国、IDG资本、光速中国(guó)以及(jí)金沙江(jiāng)创投等一系列外部机构股东。截至上市前，大基金(jīn)二期、广发信(xìn)德以及金(jīn)沙江创投为持(chí)股达5％以上的外部机构股东(dōng)，持股比(bǐ)例分别(bié)为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值(zhí)得一提的是，与(yǔ)慧智微产品结构相似的唯(wéi)捷创芯，上(shàng)市首日也走出了破发的行情(qíng)，该公司股价(jià)于去年下半年触底(dǐ)回升，但(dàn)截至今日收盘(pán)股价(jià)仍略低(dī)于发行价(jià)。

　　二(èr)级市场遇冷背(bèi)后，是射频领域(yù)正面临变局。目前，正射频需求走向(xiàng)疲软。Yole数据显示，由于智能手机增速放缓以及5G普及潜力(lì)有限等因素影(yǐng)响，预计到(dào)2028年(nián)射频前端市场年复合增长率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射频芯(xīn)片巨头，近年(nián)来也(yě)在响(xiǎng)应(yīng)市场变化谋求(qiú)射频芯片业(yè)务(wù)以(yǐ)外的转型。

　　《科创板日报》记者(zhě)注意(yì)到，当(dāng)前，射频领域(yù)仍有飞骧科技、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基金二期(qī)等(děng)多个知名资(zī)方

　　公(gōng)开资料显示，慧智(zhì)微(wēi)成(chéng)立于2011年(nián)，主营业(yè)务为射频(pín)前端芯片及模组的研发、设计和销售，下(xià)游应用领域主要(yào)包括(kuò)智(zhì)能手机以及(jí)物联(lián)网(wǎng)，客户(hù)包(bāo)括三星、OPPO等智(zhì)能手机品牌，闻泰科技等移动终端设备ODM厂商，以及移远通信等无线通(tōng)信模组(zǔ)厂(chǎng)商。

　　据(jù)招(zhāo)股书，2020-2022年，公(gōng)司分别实现(xiàn)营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿(yì)元以及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状(zhuàng)态，净亏损额分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏损持续的原因，慧智微在招股文件(jiàn)中称，是由于持续(xù)进行高额(é)研发(fā)投入；下游客户集(jí)中且(qiě)具有产品验证周期，尚(shàng)未形成规模效应；市场竞争激烈，叠加下游去库存周期影响(切成两半的鸡蛋可以放微波炉吗，微波炉热鸡蛋如何不炸xiǎng)，公司产品(pǐn)毛利空间受(shòu)挤压。

　　研发投入方面，近(jìn)三年的总(zǒng)额分别为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以(yǐ)及(jí)1.85亿元，占营收比例(lì)分别(bié)为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三年公司的(de)综合毛(máo)利率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业头(tóu)部卓胜微50％左右的毛利率水平，也不及和慧智微(wēi)产品结构(gòu)更接近的唯捷创芯，后者(zhě)毛利率为30％上下(xià)。

　　在自身造(zào)血能力不足(zú)，但仍要抓紧扩大规模的情况下，慧智微开启了对外融资之(zhī)路。公(gōng)开信息显示(shì)，公司于2018年(nián)末开始进入(rù)融资(zī)快车道，尤其(qí)是(shì)冲刺IPO前的2021年，其在一年(nián)内完成了三轮融资，众(zhòng)多(duō)知名资方，包括大基金二(èr)期、元(yuán)禾璞华、红杉中国、IDG等(děng)也是在这一阶段对慧智微进入了(le)慧智微(wēi)的股东(dōng)序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期、广发信德(dé)以及金沙(shā)江创投为持股达5％以上的外部机构股东，持(chí)股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投通(tōng)-执中数据显示，从当前(qián)的(de)股价情况看(kàn)，大(dà)基金二期在投资慧智(zhì)微(wēi)的近两年时间(jiān)里，实(shí)现了近2.5倍的账(zhàng)面回报，而较大(dà)基金二期晚3个月(yuè)进入、并(bìng)在后(hòu)一轮持续加(jiā)注的(de)红杉中(zhōng)国，平均持股成本增至13.78元/股，当(dāng)前实现账(zhàng)面回报(bào)1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域面临(lín)变局

　　慧智微(wēi)招(zhāo)股书显示，公司目前有超过接(jiē)近(jìn)67％的收入来(lái)自于(yú)手机(jī)领域。当前(qián)，智(zhì)能手机出(chū)货量的(de)大幅下降，已经对(duì)慧智微的(de)业(yè)绩造成了冲击，而市场对智能(néng)手机未来增速持续(xù)放(fàng)缓(huǎn)的预期，也让资本市场对包括慧智微在(zài)内的(de)射频(pín)芯片厂商做出了重新思(sī)考(kǎo)。

　　根(gēn)据Yole的数(shù)据，2021年射频(pín)前端的市场为190亿美元以上(shàng)，2022年由(yóu)于手机市场(chǎng)的(de)下滑，射频前(qián)端市场规(guī)模与2021年(nián)的(de)市场相差无(wú)几。而接下(xià)来，由(yóu)于智(zhì)能手机的温(wēn)和增(zēng)长以及5G普及的潜力有限，预计到2028年射频前端的市场年复合增长率约为(wèi)5.8％，将(jiāng)达到269亿美(měi)元。

　　与慧智微(wēi)有着相似(shì)产(chǎn)品结构，同样在IPO前(qián)获(huò)豪华(huá)股东突击入股(gǔ)的射频龙头唯捷创芯，在(zài)去年(nián)4月科创板上市时，也遭(zāo)遇(yù)了破发(fā)的行情，上市首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每(měi)股的价格(gé)后(hòu)止跌回(huí)升，但(dàn)截(jié)至今(jīn)日收(shōu)盘(pán)，唯捷创芯股价仍(réng)低(dī)于66.6元(yuán)/股的发行(xíng)价，报61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全球多家射频芯片领域(yù)的巨头厂商都(dōu)在谋求(qiú)转型，拓展(zhǎn)射频以外的业(yè)务领域。以Qorvo为例，除(chú)了原有的射频芯片(piàn)外，其还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等(děng)产品，下游(yóu)触(chù)角延伸至汽(qì)车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射频(pín)领域正呈现出一(yī)片红海的竞争格局，由(yóu)于入局者众，且产品仍集中在中(zhōng)低端市场，各(gè)射频芯片厂商只能再卷(juǎn)价格，进一(yī)步压低(dī)了自身的(de)利润空间。

　　射频(pín)厂商三伍微电子创始人钟林此前曾(céng)表(biǎo)示，国产射频前端(duān)芯片杀价已经无底线，而预计未来每(měi)个射频(pín)细分赛道(dào)还会有(yǒu)更多(duō)竞争者(zhě)进入，往后(hòu)三年射(shè)频芯(xīn)片厂商(shāng)将面临更大的生存和竞争(zhēng)压(yā)力。

　　目前，一级(jí)市场对射频芯片厂商的关注(zhù)亦有所下降(jiàng)，截至目前，今年(nián)共(gòng)有9家射频芯片厂商宣布完成融资(zī)，而在2021年上半年(nián)，这个数(shù)据是(shì)近50家，且投(tóu)资机构涵盖了投(tóu)资机(jī)构涵盖了中金资本、红杉资本中(zhōng)国、小(xiǎo)米长江产业基金、深创投等知名(míng)机构。

　　当前，射频领(lǐng)域仍有飞(fēi)骧(xiāng)科(kē)技、康希(xī)通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表(biǎo)示(shì)，本次IPO募(mù)得资金(jīn)将(jiāng)用于(yú)芯片(piàn)测设中心(xīn)建设、总部基地及上(sh切成两半的鸡蛋可以放微波炉吗，微波炉热鸡蛋如何不炸àng)海和广州研发中心建设(shè)以及补充(chōng)流动资(zī)金。具体战略规划方(fāng)面(miàn)，其(qí)表示(shì)将(jiāng)巩固在5G射频前端(duān)领域取得的市场地(dì)位(wèi)，增加头部客户(hù)的市场份(fèn)额；技(jì)术上跟进射频前端技术迭(dié)代，优化(huà)可重构技术(shù)框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大(dà)对上游滤(lǜ)波器、多工(gōng)器的产(chǎn)业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产品(pǐn)系(xì)列。

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