券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足(zú)散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材(cái)料(liào)等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示，算(suàn)力(lì)需求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通量也不(bù)断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中一切后果自负是什么意思，不然后果自负是什么意思心的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，一切后果自负是什么意思，不然后果自负是什么意思导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市(shì)场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的(de)上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料(liào)主赛道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的(de)核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分(fēn)得(dé)依(yī)靠(kào)进口。

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