券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成(chéng)石墨(mò)材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术是提(tí)升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会(huì)提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的(de)增多(duō)，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热(rè)材(cái)料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及(jí)布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàn吃完布洛芬不能吃什么，吃完布洛芬不可以吃的东西g)目的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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