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清纯的女生干起来舒服吗,清纯的女生是不是很招男生喜欢 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览 清纯的女生干起来舒服吗,清纯的女生是不是很招男生喜欢>

  券商研报近期指出,AI领域对算力的需求(qiú)不断提高,推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快(kuài)速发展,提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求;下游终端应用领域(yù)的(de)发展也(yě)带(dài)动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

  导热材料分类繁多,不同(tóng)的导热材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板(VC)、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热;导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作提升导热能力;VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

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  中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报(bào)中表(biǎo)示,算(suàn)力需求提升,导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数级(jí)增长,AI大(dà)模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口,Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法(fǎ),尽可能多在物理距离(lí)短的(de)范围内(nèi)堆(duī)叠大(dà)量芯(xīn)片,以(yǐ)使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié),不断提(tí)高(gāo)封装密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时(shí),芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量也(yě)不断増大,显著(zhù)提高导热(rè)材料需求

  数据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增,导热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国(guó)信通院发布的《中国(guó)数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》,2021年,散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%,提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展,数据中心单机柜功率将越来越大(dà),叠加数(shù)据中(zhōng)心机架(jià)数的增(zēng)多,驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增(zēng)长。

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  分析(xī)师表示,5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大,对于热管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外,消费电子在实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài),新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升,带(dài)动导热材料需求。

  东方证券(quàn)表示,随着5G商用(yòng)化基本普及,导热材料使用领(lǐng)域更加多元,在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%,并有望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài),胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

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  导热材(cái)料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看(kàn),上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面,导热材(cái)料通常需要与一些器(qì)件结合,二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出,由于导热(rè)材料在终端的(de)中的成本占比并不高(gāo),但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào),因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利(lì)能(néng)力稳定(dìng)。

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  细分来看,在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài);TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的(de)上市公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技;导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热(rè)材料产业链(liàn)上(shàng)市公司一览

  在导(dǎo)热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目(mù)的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材(cái)、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振(zhèn)需求!导热(rè)材料产业链上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)一览

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  王喆表示(shì),AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升级,预计2030年全(quán)球(qiú)导热(rè)材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线:1)先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域(yù),建议关注(zhù)具(jù)有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公(gōn清纯的女生干起来舒服吗,清纯的女生是不是很招男生喜欢g)司(sī)德邦(bāng)科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2)目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口,建议关注突破(pò)核心技术,实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

  值得(dé)注意的是,业(yè)内人(rén)士表示,我国外导热材料发展(zhǎn)较晚,石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料(liào)我国(guó)技术欠(qiàn)缺,核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口

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