申(shēn)万一级(jí)的半导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子行业(yè)，其(qí)中市值权重最大的是半导体(tǐ)行业(yè)，该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为(wèi)国(guó)家芯片战略发(fā)展(zhǎn)的重点领域(yù)，半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)具备研(yán)发技术壁垒(lěi)、产品国产(chǎn)替代化(huà)、未来前景(jǐng)广阔等特点，也因(yīn)此成为A股81的算术平方根是多少，81的算术平方根计算过程市场(chǎng)有(yǒu)影响力的科技板块。截至5月10日，半导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯(xīn)国际(jì)、韦尔股份等(děng)5家企业(yè)市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达(dá)到(dào)16家(jiā)，无论是(shì)头部千亿企(qǐ)业数量还是(shì)沪深300企业数量，均位居(jū)科(kē)技类(lèi)行业前列。

　　金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院发现，半导体行业自2018年(nián)以来经过4年快速发展，市场规模不(bù)断扩大(dà)，毛利率稳步(bù)提(tí)升，自主研发的环境下，上(shàng)市公司科技含量越来越高。但与(yǔ)此同时(shí)，多数上市公司业绩(jì)高(gāo)光时刻(kè)在2021年，行业面临短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基(jī)数(shù)卡脖(bó)子等因(yīn)素制(zhì)约，2022年多数上(shàng)市公(gōng)司(sī)业绩增(zēng)速放缓，毛(máo)利率下滑，伴随库存(cún)风险加(jiā)大。

　　行业营收(shōu)规模(mó)创新高，三(sān)方面(miàn)因(yīn)素致前(qián)5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行(xíng)业的132家公司(sī)，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业务为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰科技，从2019至2022年连续4年(nián)营收居(jū)行业首(shǒu)位(wèi)，2022年实现营(yíng)收(shōu)580.79亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体行(xíng)业上市公(gōng)司的营(yíng)收(shōu)集中度(dù)却在下滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年营(yíng)收排名前5的企业，2018年长电(diàn)科技、中(zhōng)芯国际5家企业实现(xiàn)营(yíng)收(shōu)1671.87亿(yì)元，占行业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前(qián)5大企(qǐ)业营收占比下滑至3881的算术平方根是多少，81的算术平方根计算过程.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入居(jū)前5的企业

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导体公(gōng)司营收占比下滑，或(huò)主要(yào)由(yóu)三(sān)方面(miàn)因素(sù)导致。一(yī)是如(rú)韦尔股份、闻泰(tài)科技等(děng)头部企业营收增速放缓，低于行业平均(jūn)增(zēng)速。二是江波(bō)龙、格科微、海光(guāng)信息等营(yíng)收体量居前的企业(yè)不断上市，并在资本助力之下营收快速增长。三是(shì)当(dāng)半导体行业处于国产替代化、自主研发背(bèi)景下(xià)的(de)高成长(zhǎng)阶段时，整个市场欣(xīn)欣(xīn)向荣，企业营收(shōu)高速增长，使得(dé)集中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利(lì)润正增长企业占比不足(zú)五成(chéng)

　　相比营收，半导体(tǐ)行(xíng)业的归(guī)母净(jìng)利润增速更(gèng)快，从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到(dào)14倍。但受(shòu)到电子产品全球(qiú)销量(liàng)增速(sù)放(fàng)缓、芯片(piàn)库存(cún)高位(wèi)等因素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具(jù)体公司来看，归母净利润正增长企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌(diē)幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家(jiā)企业净利润增速在100％以上，12家企(qǐ)业增(zēng)速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增速区间

　　制图(tú)：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　2022年(nián)增速优异的(de)企业(yè)来看(kàn)，芯原股份涵(hán)盖(gài)芯片设计、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等业务矩阵(zhèn)，受(shòu)益于先进的芯片(piàn)定制技(jì)术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的(de)设计能(néng)力(lì)，公(gōng)司(sī)得(dé)到(dào)了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司(sī)利润从0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体量排名(míng)行业(yè)第92名，其较快增速与(yǔ)低(dī)基数效应有关。考虑(lǜ)利润基数，北方华创归母净(jìng)利(lì)润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿(yì)元(yuán)，同比(bǐ)增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体(tǐ)企(qǐ)业。

　　表2：2022年归(guī)母净利(lì)润增速(sù)居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半(bàn)导体(tǐ)行业经(jīng)营风(fēng)险分(fēn)析时(shí)，发现存货周(zhōu)转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设备等相关产品的周转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产(chǎn)品流通速(sù)度(dù)变慢，影(yǐng)响企业现金(jīn)流能力，对经营(yíng)造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货周转率中位数(shù)分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注(zhù)意的(de)是，存货周转率这一经营风险指(zhǐ)标(biāo)反(fǎn)映行业是否面临(lín)库存风险，是否出(chū)现(xiàn)供过于求(qiú)的(de)局面，进而对股价表(biǎo)现有参(cān)考意义。行(xíng)业整体(tǐ)而(ér)言，2021年(nián)存货周转率(lǜ)中位数(shù)与2020年基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率中位数(shù)和(hé)行业指(zhǐ)数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相(xiāng)关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体(tǐ)行业(yè)存货周转率(lǜ)同(tóng)比增长的(de)13家企业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数(shù)据说(shuō)明(míng)存货质量下滑的企(qǐ)业，股价表现也往往(wǎng)更不(bù)理想。

　　其(qí)中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等(děng)营收、市值居中上(shàng)位置的企业，2022年存货(huò)周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货(huò)周(zhōu)转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表(biǎo)：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　行(xíng)业整体毛利(lì)率(lǜ)稳步提(tí)升，10家企业(yè)毛利(lì)率60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导体行业(yè)上市公司整体(tǐ)毛(máo)利率(lǜ)呈现(xiàn)抬升态势(shì)，毛利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭代(dài)升(shēng)级、自主研发等有(yǒu)很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过(guò)2个百分点，与上(shàng)游(yóu)硅料等原材(cái)料(liào)价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费品需求放缓至部(bù)分(fēn)芯片元件降(jiàng)价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体下滑(huá)5个百分(fēn)点以上企业达到27家，其(qí)中(zhōng)富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公(gōng)司在年报(bào)中也说明了与这两方(fāng)面原因有关(guān)。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以上，目前行业(yè)最高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且(qiě)公司经营体量较(jiào)大的公司有(yǒu)复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率(lǜ)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　超半数企业研发费用(yòng)增长四(sì)成(chéng)，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发(fā)上行趋(qū)势的(de)背(bèi)景下，国内半导(dǎo)体企(qǐ)业需要不断通(tōng)过研发投入，增加企业竞争(zhēng)力，进而(ér)对长久业绩改观(guān)带来正向促进作(zuò)用。

　　2022年(nián)半导体行(xíng)业累计(jì)研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发费用再(zài)创新高(gāo)。具体公司而言，2022年132家企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿元(yuán)，这一(yī)数据表明2022年半(b81的算术平方根是多少，81的算术平方根计算过程àn)数企业研发费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年(nián)研发费用同比增长，32家企(qǐ)业(yè)增长超(chāo)过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家企业研(yán)发费用同比增(zēng)长(zhǎng)100％以上。

　　增(zēng)长金额来看，中芯国(guó)际(jì)、闻泰科技和海(hǎi)光信(xìn)息，2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)增长(zhǎng)在(zài)6亿元以上居前。综合研发费用增(zēng)长率和增长(zhǎng)金额，海光信息、紫光国(guó)微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长91.52％。公司去(qù)年推出了国内首款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐(xié)振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的(de)10大(dà)企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从研发(fā)费(fèi)用占营收比重来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业(yè)研发意愿(yuàn)增强，重视资(zī)金(jīn)投(tóu)入。研(yán)发(fā)费(fèi)用占比20％以上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅连续(xù)3年研(yán)发费用占比在10％以上，2022年(nián)研发费用还在3亿元以上，可谓既有研发(fā)高(gāo)占比又有研发(fā)高金额。寒武纪(jì)-U连续三年(nián)研(yán)发费用(yòng)占比居行业前3,2022年(nián)研发费(fèi)用占(zhàn)比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片及加速卡在众多行业(yè)领域中的(de)头部(bù)公司(sī)实(shí)现了批(pī)量(liàng)销售或(huò)达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用占比居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

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