券商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升(shēng)导热(rè)能力(lì)；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力(lì)需(xū)求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度(dù)的(de)全新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传(chuán)输速度(dù)足够快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也(yě)不(bù)断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能(néng)和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材(cái)料(liào)市场(chǎng)规(guī)模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料(liào)等(děng)。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下(xià)游终端(duān)应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议(yì)关注突破(pò)核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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