10亿人民币在日本算有钱吗，日本10亿等于人民币多少钱

　　券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料(liào)有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合(hé)成石墨(mò)类主要是(shì)用(yòng)于均热(rè)；导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度(dù)足(zú)够快。随(suí)着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热(rè)材(cái)料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在(zài)实(shí)现智能化(huà)的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量(liàng)不(bù)断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　10亿人民币在日本算有钱吗，日本10亿等于人民币多少钱东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要(yào)分为原材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热(rè)器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件并最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的(de)中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布(bù)局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口。

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