申(shēn)万一级的半(bàn)导体(tǐ)行业涵盖消(xiāo)费电(diàn)子、元件等6个(gè)二级(jí)子(zi)行业，其中市值权重(zhòng)最大的是(shì)半导体(tǐ)行业(yè)，该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作(zuò)为国家芯片战(zhàn)略发展的重点(diǎn)领域，半导体行业具备研发(fā)技术壁垒(lěi)、产(chǎn)品(pǐn)国产(chǎn)替代化、未来前景(jǐng)广阔(kuò)等特点，也因此成为(wèi)A股市场有影响力(lì)的(de)科技板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日，半导体(tǐ)行业(yè)总市值达到3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯(xīn)国际(jì)、韦尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家，无论是头部千亿(yì)企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量(liàng)，均位居科技类(lèi)行业前(qián)列(liè)。

　　金融界上市(shì)公司(sī)研究院发现，半导体行业自2018年以来经过4年快速发展，市(shì)场(chǎng)规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提升，自(zì)主研发的环境下(xià)，上(shàng)市公司(sī)科技含量越来越高。但与(yǔ)此同时，多数上市(shì)公司业绩高光时(shí)刻(kè)在2021年，行业(yè)面临短期(qī)库存调(diào)整、需求萎缩(suō)、芯片(piàn)基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公司业绩(jì)增(zēng)速放缓，毛(máo)利率(lǜ)下(xià)滑(huá)，伴随库存风险加大。

　　行业营(yíng)收(shōu)规模创新(xīn)高(gāo)，三方(fāng)面因(yīn)素致前(qián)5企业市占率(lǜ)下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的132家(jiā)公司，2018年实现(xiàn)营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业务(wù)为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年(nián)营收(shōu)居(jū)行(xíng)业(yè)首位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元(yuán)，同(tóng)比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技营收稳步增长(zhǎng)，但半导体行业上(shàng)市公(gōng)司的营收集中(zhōng)度(dù)却(què)在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的(de)企业，2018年(nián)长(zhǎng)电(diàn)科技、中(zhōng)芯国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总(zǒng)值的(de)46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收(shōu)入居前(qián)5的企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　至于(yú)前5半(bàn)导体(tǐ)公司营收占(zhàn)比下滑，或主(zhǔ)要(yào)由三方(fāng)面因素导致。一是(shì)如韦尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技(jì)等(děng)头(tóu)部企业营收增(zēng)速放缓，低于(yú)行业平均(jūn)增速(sù)。二是江波(bō)龙、格科微、海(hǎi)光信息等(děng)营收体量(liàng)居前(qián)的企(qǐ)业不断上市，并在资本助力之(zhī)下营(yíng)收快速增长。三是当半导(dǎo)体行业处于国产替代化、自主研发背(bèi)景(jǐng)下的高成长阶段时，整(zhěng)个市(shì)场欣欣(xīn)向荣，企业营(yíng)收高速增长，使得集(jí)中度分散。

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长(zhǎng)企业占比不足五成

　　相比营收，半(bàn)导体行业的归母净利润增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子(zi)产品全(quán)球(qiú)销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母净利润正(zhèng)增(zēng)长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为(wèi)亏损，25家企业净利润腰(yāo)斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家企业净(jìng)利润增速在100％以上(shàng)，12家企(qǐ)业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净利润增(zēng)速区间

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企业来(lái)看(kàn)，芯原股份(fèn)涵盖芯片(piàn)设计、半(bàn)导体IP授(shòu)权等业务(wù)矩(jǔ)阵，受(shòu)益(yì)于先进的芯片(piàn)定制技术、丰富(fù)的IP储备以(yǐ)及强(qiáng)大的设计能力，公司得到了相(xiāng)关客户的(de)广(guǎng)泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32％的增速位(wèi)列半导体行业(yè)之首(shǒu)，公(gōng)司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股(gǔ)份2022年净利润体量排名行(xíng)业(yè)第(dì)92名，其较快增(zēng)速(sù)与低基数效应有关。考虑利(lì)润基数，北方华创(chuàng)归母净利润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增(zēng)速(sù)居前(qián)的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在(zài)对半导体行(xíng)业经营风(fēng)险分析(xī)时，发现存货周转率反映了分(fēn)立器件、半导(dǎo)体(tǐ)设备等(děng)相(xiāng)关产(chǎn)品(pǐn)的(de)周(zhōu)转情(qíng)况(kuàng)，存货周转(zhuǎn)率下滑，意(yì)味(wèi)产品流通速(sù)度变慢，影(yǐng)响(xiǎng)企业现金流能力，对经营造成(chéng)负面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下(xià)行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一经营风(fēng)险指(zhǐ)标反映行业是否(fǒu)面临库存风险，是(shì)否出现(xiàn)供(gōng)过于(yú)求的局面，进而对股价(jià)表现有参考意义。行业整(zhěng)体(tǐ)而(ér)言，2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年基本持平，该年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数和行(xíng)业(yè)指数分(fēn)别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关(guān)性(xìng)较大。

　　具体(tǐ)来(lái)看，2022年半导体(tǐ)行业存货周(zhōu)转率同比增(zēng)长的13家企(qǐ)业，较2021年平均同比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑(huá)的116家企业，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年这些个(gè)股平均国v是不是国5，国v与国vl的区别(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货(huò)质量(liàng)下滑的企业(yè)，股价(jià)表现(xiàn)也往往更(gèng)不理(lǐ)想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇(huì)顶(dǐng)科技(jì)等营收、市值居中上位置(zhì)的(de)企业，2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位水平(píng)。而股(gǔ)价上，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　行业整体毛利率稳(wěn)步(bù)提(tí)升，10家企(qǐ)业(yè)毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业(yè)上市公司整体毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬(tái)升态势，毛利(lì)率中位数(shù)从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产(chǎn)业技(jì)术迭代升级(jí)、自主研发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行(xíng)业毛利率(lǜ)中(zhōng)位数

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中(zhōng)位数(shù)为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百分点，与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓至部(bù)分芯(xīn)片元件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛(máo)利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司在(zài)年报中(zhōng)也说(shuō)明了与这两方面(miàn)原因有关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业(yè)毛利率在60％以上，目前行业最(zuì)高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前(qián)且公司(sī)经(jīng)营体量较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光(guāng)国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　超半数(shù)企业研发费用(yòng)增长(zhǎng)四成，研发占比不(bù)断提升

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内(nèi)自主研发(fā)上(shàng)行趋(qū)势的(de)背景下，国内半导体企业需要(yào)不断通(tōng)过研发(fā)投入，增加企业竞(jìng)争力(lì)，进而对长久业绩改观带(dài)来国v是不是国5，国v与国vl的区别正(zhèng)向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计(jì)研发(fā)费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研(yán)发费用再(zài)创新高。具体公司而言，2022年132家(jiā)企业(yè)研发费用(yòng)中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这(zhè)一数(shù)据(jù)表明2022年半数(shù)企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用同比增长，32家企(qǐ)业(yè)增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际(jì)、闻泰科技和海光信息(xī)，2022年研发费用增长(zhǎng)在(zài)6亿元以(yǐ)上(shàng)居前。综合(hé)研发费用(yòng)增(zēng)长率和增长金(jīn)额，海(hǎi)光信(xìn)息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司(sī)去年推出(chū)了(le)国内首款支(zhī)持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通(tōng)信网络设备用石英谐振(zhèn)器产(chǎn)业化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前(qián)的10大企业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从研发费用(yòng)占营(yíng)收比重来(lái)看，2021年(nián)半(bàn)导体行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提(tí)升至13.18％，表(biǎo)明企(qǐ)业研(yán)发(fā)意愿增强，重视资金投入。研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家(jiā)。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连续3年研(yán)发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上，可谓既(jì)有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领域中的(de)头(tóu)部公(gōng)司实现(xiàn)了批量销售或(huò)达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)占比居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

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